(1) 掌握电子设备热管理要点，在线学习相关知识并通过线上理论题库进行考核;

(2) 掌握电子设备热管理的基本概念、内涵以及相关设计基础知识等;

(3) 了解电子设备热控制芯片散热结构的热阻构成、风冷散热系统原理、液冷散热系统原理、大功率雷达散热系统原理和设计;

(4) 掌握电子设备热管理设计优化流程和方法，进行仿真实验考核；

由半导体器件、集成电路、光电子器件和真空电子器件等电子元器件组成的电子设备（如计算机、数控、信息技术设备、数据中心、激光器和雷达等）是社会经济和军事国防领域中的基础单元和关键设备，在国民经济和国防领域中发挥着十分重要的作用。芯片是电子设备的核心，芯片主要可以分为逻辑运算芯片、射频芯片和光电转化芯片。由于受芯片效率的内在限制，输入给电子器件的近80%电功率都将耗散转变成废热。据统计，电子元器件热失效占总故障原因的55%。如果不能有效地解决电子器件与设备产生的废热及时排散和温度控制问题，会导致电子器件温度升高，器件工作性能下降，甚至超过电子器件允许的极限工作温度而烧毁失效，严重影响电子器件与设备的工作性能与可靠性。电子设备散热方案的优化设计是解决芯片出现过热问题的有效途径。

      通过对能源与动力工程专业电子设备热管理实习虚拟仿真实验教学，使学生加深对电子设备热管理的理论与技术内涵、电子设备热特性测试原理、电子设备热控制方法等内容的理解，掌握电子设备热管理试验操作流程和规范，并运用所学专业知识，分析和解决仿真生产中遇到的问题，系统地充分了解和掌握电子设备热设计与实验测试过程。